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Avery Dennison est reconnu pour son savoir-faire en matière de fabrication en grand volume de bobines en rouleaux en grand volume, y compris la production de milliards d’étiquettes électroniques multicouches. En exploitant ce savoir-faire et cette expérience, nous avons mis au point des un processus innovants de fabrication d’inlays RFID innovant et de nouvelle génération qui est sont au moins dix fois plus rapides que le les processus de fabrication traditionnels des “ puces retournées ” « flip chip ». Grâce à ce procédé, nous sommes prêts à répondre aux exigences en terme de volume en matière d’inlays RFID au fur et à mesure que les programmes existants se développent et que de nouveaux programmes sont lancés.
Fidèles à notre engagement pour une qualité globale, nous testons nos inlays lors du processus de fabrication puis pendant la phase de postproduction, afin de garantir un taux élevé de fonctionnalité des puces tant pour les fabricants d’étiquettes que pour leurs clients.
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